建設更具競爭力的集成電路產業(yè)集群，重慶將實施專項行動加以推動。1月9日，市政府辦公廳印發(fā)《重慶市集成電路設計產業(yè)發(fā)展行動計劃（2023—2027年）》（下稱《行動計劃》），提出到2027年，計劃全市集成電路設計產業(yè)營收突破120億元，新增集成電路設計企業(yè)100家以上，實現(xiàn)模擬芯片、硅光芯片等設計水平全國領先，建成具有全國重要影響力的集成電路設計產業(yè)集群。

 

　　《行動計劃》提出，我市將以提升市內集成電路協(xié)同水平、建設重慶區(qū)域垂直整合制造為重點，以集聚壯大市場主體為抓手，以加快引進培育設計人才為著力點，形成以兩江新區(qū)、西部科學城重慶高新區(qū)為主要載體的集成電路設計產業(yè)集群。

 

　　其中，我市將重點圍繞三個方面“做文章”：補齊產業(yè)鏈條短板，提升重慶區(qū)域垂直整合制造能力；發(fā)揮市場需求牽引作用，引育市場主體，吸引一批高端集成電路設計龍頭企業(yè)落地；完善中試服務體系，做大做強優(yōu)勢特色領域，聚焦模擬集成電路、功率半導體等優(yōu)勢領域，加快集成電路設計企業(yè)孵化培育。

 

　　為推動上述行動落地落實，《行動計劃》提出5項重點任務，包括強化場景應用牽引、延伸產業(yè)鏈條、提升人才資源水平、強化技術創(chuàng)新及產業(yè)化建設、完善金融支持政策，將由市發(fā)改、經信、國資、科技等多個部門及相關區(qū)縣牽頭實施。比如，在強化場景應用牽引方面，我市將強化整機整車產業(yè)對本土芯片設計的吸納能力，推動多類應用場景落地；在延伸產業(yè)鏈條方面，將引進一批成熟工藝節(jié)點代工線，加快推進關鍵材料戰(zhàn)略備份等。

 

　　另外,《行動計劃》還提出多項保障舉措，比如對實際到位投資2000萬元以上的集成電路設計類企業(yè)，予以最高1000萬元支持；對已建成的市級集成電路公共服務平臺，為集成電路設計企業(yè)提供仿真、知識產權庫等服務的，予以最高400萬元獎勵。同時，我市還將持續(xù)優(yōu)化樓宇載體環(huán)境，對新入駐的集成電路設計企業(yè)給予租金減免、水電氣訊等支持。